Zoals u weet heeft Qualcomm een nieuwe SoC voor laptops en mini-pc's gepresenteerd, gebaseerd op ARM, en zo kunnen concurreren met Intel en AMD, naast het succes dat de Apple M-Series-chips hebben gehad. Deze SoC omvat zowel ARM-processors als geïntegreerde GPU, evenals AI-versnellers, dat wil zeggen NPU's. Nou ja, om te profiteren van het potentieel van deze NPU's, heeft het Amerikaanse bedrijf heeft een nieuwe ontwikkelingskit uitgebracht die is ontworpen om de creatie van AI-applicaties te stimuleren.
Oosten kit is uitgerust met de krachtige Snapdragon X Elite-processor, die veel meer verwerkingskracht biedt dan zijn voorganger. Dit resulteert in een soepelere ontwikkeling van AI-toepassingen zoals grote taalmodellen en geavanceerde beeldverwerkingstools. Alles in een compact formaat, met het uiterlijk van een miniPC, en met Microsoft Windows 11 besturingssystemen.
Technische specificaties Snapdragon Dev Kit voor Windows
Als je wilt ontmoeten wat zijn de technische specificaties van de nieuwe Snapdragon Dev Kit voor Windows, om AI-apps te ontwikkelen en te profiteren van het potentieel van de NPU van deze SoC, zijn:
- Qualcomm Snapdragon X Elite SoC (X1E-00-1DE)
- 12-core 64-bit Armv8 CPU met Oryon-microarchitectuur (optimalisatie van de Arm Cortex-X) met een frequentie tot 3.8 GHz, of 4.3 GHz voor single- of dual-core boost-modi, en met een totaal cachegeheugen van 42 MB
- Adreno GPU tot 4.6 TFLOPS en ondersteuning voor DirectX 12 API
- AI-versnelling
- Zeshoekige NPU met maximaal 45 TOPS
- Dubbele micro-NPU op Qualcomm Sensing Hub
- Een totaal van 75 TOPS die de kracht van CPU, GPU, NPU en micro NPU combineren
- Maximaal 30 tokens per seconde voor 7B LLM-modellen
- Adreno VPU voor machinevisie
- 4K60 10-bits codering met H.264, HEVC (H.265), AV1
- Decodering naar 4K120 10-bit met H.264, HEVC (H.265), VP9, AV1
- Gelijktijdigheid met 4K60 met H.264, HEVC (H.265), VP9, AV1 en 2x 4K30 met H.264, HEVC (H.265), AV1
- 32 GB LPDDR5x RAM-hoofdgeheugen
- 512 GB NVMe SSD-opslag
- Video-uitgang
- HDMI
- 3x USB4
- Ondersteuning tot 3x 4K UHD-monitoren
- Audio 3.5 mm-aansluiting
- Conectividad
- RJ45 Ethernet
- WiFi 7 en Bluetooth 5.4 met geïntegreerd Qualcomm FastConnect 7800-modem
- USB-poorten
- 3x USB4 Type-C
- 2x USB 3.2 Gen 2 Type-A
- sTPM-beveiligingsmodule
- Aan / uit-knop
- Afmetingen 199x175x35 mm
- Gewicht van 970 gram
- Materialen 20% gerecycled plastic uit de oceanen.